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中国 上海
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基本参数

    品牌:TPT
    型号:HB10
    类型:铝线邦定机
    加工定制:非加工定制
    工作气压:-MPa
    焊接压力:-kgf
    温度设置:-℃
    热压精度:-mm
    产能:-pcs/h
TPT引线键合机
产品概述
TPT是一家德国公司,总部位于慕尼黑高新技术区。基于20年的专业技术,TPT已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备;其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。
TPT设备适用于学校、研究院、半导体制造、航天部和医疗器械等领域。

产品特点
 1. 6.5“触屏控制
 2. 球焊和楔形焊简易切换
 3. 自动调整键合高度 
 4. 深腔键合
 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制
 6. 金凸点植球功能 
 7. 电动送线
 8. 芯片拾取和放置工具
 9. 焊头辅助定位系统
10. 简便线弧编程控制
11. 可重复的线形控制

技术参数
TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ,金/铝带楔焊 最大25×250μ ,金丝球焊和金凸点 17-50μ 

机型:手动、半自动焊线机
1. 手动键合机(HB05)
HB05-楔形&球键合机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
HB16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机,Y&Z轴马达驱动(HB30)
HB30 粗引线键合机







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